雖然目前電子業大環境表現不如預期,但連接器市場的異軍突起讓業者眼前一亮。根據Global Industry的報告顯示,2012年全球連接器的需求達到600億美元,未來五年連接器市場將迎接巨大增長。目前手機等消費類電子是目前電子連接器更大的消費群體,占據25%的市場份額。
手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異,每部手機平均使用量約在6-9個之間,產品種類主要分為五種:FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。在手機連接器行業混跡多年的深圳市安連普電子總經理黃標對筆者表示,在2008年左右,手機連接器曾經是一個暴利行業,利潤可達到200-300%。而到了現在,利潤僅僅在10%,而且經營風險越來越大。
據了解,手機連接器領域曾經是日韓和臺系廠商的天下,但隨著國產連接器質量的提升,目前差別已經不是太大了。“SIM卡、USB、電池座、T卡這些已經非常成熟了,慢慢的板對板也開始越來越多的公司用國產的了。”黃標表示。但是智能手機目前可能還要用到一種ZiF連接器(軟性排線板),而這種連接器由于需要高精度,所以主要是以日系廠商為主。
目前僅深圳從事手機連接器的廠商就有上百家,規模有大有小。做得更大的比如深圳乾德電子,現在月出貨量可以達到60KK,客戶也以品牌為主。據介紹,目前乾德的兩顆連接器已經做進了三星。其它更多的是類似安連普這樣的中小廠商,一般月出貨也在10kk以上。
黃標認為,消費類電子產品的趨勢不再是“越大越好”。制造商需要把越來越多的功能融于越來越小的體積,或創造更持久的電池。受手機的極薄化需求影響,未來的手機板對板連接器的發展趨勢是窄間距,更低的高度以及具有更好的屏蔽效果。而卡連接器則逐漸向多功能發展,比如SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。電池連接器的技術趨勢則主要為小型化,采用低接觸阻抗和高連接提升可靠性。此外,受環保因素的影響,未來手機連接器越來越多采用銅合金和錫制造,以減少污染,適應無鉛化技術發展的需求。
不過他也提到國內連接器廠商在產品創新中面臨的問題,那就是缺乏知識產權的保護和專利積累。他以蘋果近期獲批的SIM卡專利為例,這款專利可以有效防止不恰當插入、拔出SIM卡可能對機器造成的損害。該專利同時適應于幾乎所有的移動便攜設備。“人家把原理性的專利都申請了,你不管怎么做都繞不過去。”黃標表示。
現在手機連接器共同的困境是利潤已經殺到底線。“一個連接器的單價,比如常用的Sim卡座。日韓的一般賣三毛錢,國產的一般賣兩毛錢。”黃標同時也表示,對于不同的客戶,他們提供的產品質量和價格確實有所區別,這也是業內已經默認的。針對品牌廠商的連接器可能賣到兩毛五到三毛錢,而針對山寨市場的則賣兩毛錢甚至更便宜。其中的區別主要來自使用材質以及鍍金的不同。與手機這樣的消費電子領域相比,汽車電子、光纖通信、醫療器械行業等還有較大的利潤空間。
在中國,通訊領域的增長是光纖連接器市場的支柱,約有20家制造商加入競爭。在IIC China 2013展上,全球知名的連接器廠商Samtec就推出了其最新的光纖模塊,可以把電子信號轉換為光信號。除了可以接光纖線之外,還可以同時接電子接口。“產品密度越來越多,信號頻率越來越快,在高頻板對板領域,我們具有優勢。”Samtec工程部副總兼新產品開發經理Brian Vicich表示,目前Samtec針對的領域主要是通信設備,比如無線基站,無線通信,產品發展重點在一些高頻、高密度的連接器上面。
據介紹,目前Samtec合作的客戶,不僅包括朗訊、北電、愛立信、中興、華為這樣的通信設備商,更包括IBM、HP、DELL等IT服務商。Vicich表示,他非常看好連接器在通信設備如通信基站與測試儀器的發展,雖然出貨量比不上消費電子,但是利潤、交期有保障,產品生命周期也會更長。“我們看中的不是手機本身,而是手機應用背后的服務端。”