1、溫度條件下的壽命
2、在熱條件下的循環(huán)
3、在熱條件下的振動
熱循環(huán)的測試
所謂熱循環(huán)測試是指在連續(xù)的時間內(nèi)其溫度在兩個極限點之間不斷發(fā)生變化而進行的測試。如果在潮濕條件下溫度循環(huán)的測試在其測試過程中除掉濕度這一因素,則它們的測試效果是一樣的。通常這種環(huán)境下的測試是用來評估前面所提及到的那些因素以及在溫度作用下因磨損而導致質(zhì)量降格的情況及連接器系統(tǒng)中因發(fā)生與熱相關的膨脹而導致其非配合狀況,如果評估有潛在的腐蝕因素存在,則通常其耐用性測試的時間被延長,因為在這種情況下,能夠加速pogo pin連接器氧化進程的潮濕這一因素沒有起作用。正如前述的溫度/濕度條件下的循環(huán)一樣,在這里也要特別注意確立連續(xù)進行測量的次數(shù)。并通過pogo pin連接器所預計的運行條件來確立其溫度極限。
在溫度條件下的影響其壽命的同一屬性就其測試方法來講一般都很相近,至今仍沒有對這種測試形成一套固定的程序,盡管在同一條件下的溫度/濕度測試已經(jīng)采用了一定的程序。目前,除了通過液態(tài)氮來獲得意外低的溫度不能應用在微處理器控制下的標準爐外,在其它場合下該標準爐都已得到采用。
熱振動的測試
如果熱循環(huán)測試不在連續(xù)時間內(nèi)進行,則熱振動的測試同熱循環(huán)測試效果完全相同。在兩個溫度極限內(nèi)其轉(zhuǎn)變時間越快則熱震動測試越受到影響,熱震動主要是通過模擬其貯存,運輸及應用的極限條件來確定電連接器在極限溫度內(nèi)不停轉(zhuǎn)換時對損壞的忍耐力。